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薄膜電容器的結構

薄膜(mo)電容(rong)器(qi)又(you)稱塑(su)料薄膜(mo)電容(rong)。

其以塑料薄膜為電介質。

在應用上薄膜電容具有的一些的主要特性:
無極性(xing),絕緣阻抗高(gao),頻(pin)率特性(xing)優異 (頻(pin)率響應寬廣 ),介(jie)質(zhi)損失校基於以上(shang)的優點,薄膜電(dian)(dian)容(rong)器被大(da)量使(shi)用(yong)在(zai)(zai)模擬電(dian)(dian)路(lu)上(shang)。尤(you)其是在(zai)(zai)信號交連(lian)的部份,須使(shi)用(yong)頻(pin)率特性(xing)良好,介(jie)質(zhi)損失極低的電(dian)(dian)容(rong)器,方能確保信號在(zai)(zai)傳送時(shi),不致有太大(da)的失真情形(xing)發生。在(zai)(zai)所有的塑膠薄膜電(dian)(dian)容(rong)當中,又以聚丙(bing)烯 (PP)電(dian)(dian)容(rong)和聚苯乙(yi)烯 (PS)電(dian)(dian)容(rong)的特性(xing)為顯著(zhu)。

1基本構造:

薄膜電容內部構成方式主(zhu)要是:以金(jin)屬箔(bo)片(pian)(或(huo)者(zhe)是在塑(su)料上進行金(jin)屬化處(chu)理而得的箔(bo)片(pian))作(zuo)為電極板,以塑(su)料作(zuo)為電介質。通過繞卷或(huo)層疊(die)工藝而得。箔(bo)片(pian)和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。

cl233

cl11

cl21

cl12

CL233,CL25,CL21,CL20
CL233X,CL23,CBB20,CBB62

CL11,CH11,CBB11

CL21,CBB24

CL12,CBB13

cbb61

cbb81

mmkp82

mmkp82

CBB61,CBB65

CBB111

CBB23

CBB24

金屬化薄膜

金屬箔

雙面金屬化膜

薄膜

金屬化薄膜

金屬箔

雙面金屬化膜

薄膜

圖 1電(dian)容器薄膜(mo)示意圖

卷繞式徑向產品

卷繞式軸向產品

盒式產品

卷繞式徑向產品

卷繞式軸向產品

盒式產品

圖二:電容器卷繞結構示意圖

浸漬型包封

盒式封裝

軸向

無包封

鋁殼封裝

浸漬型包封

盒式封裝

軸向

無包封

鋁殼封裝

表面安裝

塑殼封裝

 

 

 

表面安裝

塑殼封裝

 

 

 

圖三:電容器封裝方式示意圖

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