薄膜電容器的結構
薄膜(mo)電容(rong)器(qi)又(you)稱塑(su)料薄膜(mo)電容(rong)。
其以塑料薄膜為電介質。
在應用上薄膜電容具有的一些的主要特性:
無極性(xing),絕緣阻抗高(gao),頻(pin)率特性(xing)優異 (頻(pin)率響應寬廣 ),介(jie)質(zhi)損失校基於以上(shang)的優點,薄膜電(dian)(dian)容(rong)器被大(da)量使(shi)用(yong)在(zai)(zai)模擬電(dian)(dian)路(lu)上(shang)。尤(you)其是在(zai)(zai)信號交連(lian)的部份,須使(shi)用(yong)頻(pin)率特性(xing)良好,介(jie)質(zhi)損失極低的電(dian)(dian)容(rong)器,方能確保信號在(zai)(zai)傳送時(shi),不致有太大(da)的失真情形(xing)發生。在(zai)(zai)所有的塑膠薄膜電(dian)(dian)容(rong)當中,又以聚丙(bing)烯 (PP)電(dian)(dian)容(rong)和聚苯乙(yi)烯 (PS)電(dian)(dian)容(rong)的特性(xing)為顯著(zhu)。
1基本構造:
薄膜電容內部構成方式主(zhu)要是:以金(jin)屬箔(bo)片(pian)(或(huo)者(zhe)是在塑(su)料上進行金(jin)屬化處(chu)理而得的箔(bo)片(pian))作(zuo)為電極板,以塑(su)料作(zuo)為電介質。通過繞卷或(huo)層疊(die)工藝而得。箔(bo)片(pian)和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。
CL233,CL25,CL21,CL20 |
CL11,CH11,CBB11 |
CL21,CBB24 |
CL12,CBB13 |
CBB61,CBB65 |
CBB111 |
CBB23 |
CBB24 |
金屬化薄膜 |
金屬箔 |
雙面金屬化膜 |
薄膜 |
圖 1電(dian)容器薄膜(mo)示意圖
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圖二:電容器卷繞結構示意圖
浸漬型包封 |
盒式封裝 |
軸向 |
無包封 |
鋁殼封裝 |
表面安裝 |
塑殼封裝 |
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圖三:電容器封裝方式示意圖
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電容器的主要特性參數
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GBT14472-1998固定電容器標準