金屬化薄膜電(dian)容具有優異(yi)的(de)(de)(de)電(dian)氣(qi)特性(xing)、高穩定性(xing)和長壽(shou)命,可以(yi)滿足各種(zhong)(zhong)不同(tong)行業(ye)的(de)(de)(de)應(ying)用。目(mu)前,電(dian)容制造商一直在(zai)不斷(duan)改(gai)進(jin)這種(zhong)(zhong)產(chan)品,以(yi)在(zai)較小的(de)(de)(de)封裝尺寸(cun)內提供更(geng)大的(de)(de)(de)電(dian)容量。
電(dian)容(rong)(rong)制(zhi)造商能夠根據(ju)具體的(de)(de)(de)應(ying)用,通過選擇(ze)適當的(de)(de)(de)電(dian)介質來優化金(jin)(jin)屬化薄膜(mo)電(dian)容(rong)(rong)的(de)(de)(de)特性(xing)(xing)。例如(ru),聚(ju)脂薄膜(mo)在普通應(ying)用中表(biao)現(xian)出良好(hao)的(de)(de)(de)特性(xing)(xing),具有高(gao)介電(dian)常數(使其在金(jin)(jin)屬化薄膜(mo)電(dian)容(rong)(rong)中獲得高(gao)的(de)(de)(de)單位體積電(dian)容(rong)(rong)量)、高(gao)絕(jue)緣強(qiang)度(du)(du)、自我(wo)復原特點和良好(hao)的(de)(de)(de)溫度(du)(du)穩定性(xing)(xing)。在所(suo)有各類(lei)薄膜(mo)電(dian)容(rong)(rong)器中,聚(ju)脂電(dian)容(rong)(rong)以適度(du)(du)的(de)(de)(de)成本(ben)實現(xian)了佳的(de)(de)(de)體積效率,而且(qie)是解(jie)耦、阻斷、旁路和噪聲抑制(zhi)等直流應(ying)用中流行的(de)(de)(de)選擇(ze)。
而(er)利用金屬(shu)化(hua)(hua)聚丙烯(xi)薄(bo)膜制造的(de)電容則具有低介電損耗、高(gao)絕緣阻抗、低介電吸收和(he)(he)高(gao)絕緣強(qiang)度特性(xing),是(shi)一種持久的(de)和(he)(he)節省(sheng)空(kong)間的(de)解決方(fang)案,它的(de)長(chang)期(qi)穩定性(xing)也很好。這些(xie)特點使金屬(shu)化(hua)(hua)聚丙烯(xi)薄(bo)膜電容成為(wei)交(jiao)流輸入(ru)濾波器(qi)、電子鎮流器(qi)和(he)(he)緩沖電路等應(ying)(ying)用的(de)重(zhong)要(yao)選擇。聚丙烯(xi)薄(bo)膜電容可(ke)以(yi)(yi)提(ti)供(gong) 400VAC或更高(gao)的(de)額定電壓,滿足工業(ye)三(san)相(xiang)應(ying)(ying)用和(he)(he)專業(ye)設備的(de)要(yao)求。它們還可(ke)以(yi)(yi)用于開(kai)關電源、鑒頻和(he)(he)濾波器(qi)電路,以(yi)(yi)及能量存儲和(he)(he)取樣與保(bao)持應(ying)(ying)用等。
此(ci)外,AC與脈沖(chong)電(dian)(dian)容器(qi)(qi)可以為存在陡脈沖(chong)的應(ying)用(yong)進行優化(hua),如電(dian)(dian)子鎮流器(qi)(qi)、馬達控制器(qi)(qi)、開關型電(dian)(dian)源(SMPS)、CRT電(dian)(dian)視和(he)顯示器(qi)(qi)或(huo)緩沖(chong)器(qi)(qi)。這(zhe)些應(ying)用(yong)中一般采用(yong)具(ju)有低損耗電(dian)(dian)介(jie)質的雙金屬(shu)化(hua)聚丙烯(xi)薄膜結(jie)構(gou),能夠經受高頻條件(jian)下的高電(dian)(dian)壓(ya)和(he)高脈沖(chong)負載(zai)應(ying)用(yong)。
進行產(chan)品設計時選用(yong)薄膜電(dian)容(rong)器(qi)的(de)(de)原則通(tong)常比較簡單。例(li)如,電(dian)力線(xian)供(gong)電(dian)產(chan)品中(zhong)的(de)(de)EMI濾(lv)波器(qi),采(cai)用(yong)普通(tong)的(de)(de)拓撲(pu)結(jie)構,很(hen)容(rong)易選定(ding)電(dian)容(rong)值。放置在干線(xian)與(yu)中(zhong)線(xian)相位之(zhi)間(jian)的(de)(de)X電(dian)容(rong)器(qi),沒有理論上限,但通(tong)常在0.1微(wei)法與(yu)1.0微(wei)法之(zhi)間(jian)。放置在干線(xian)或中(zhong)線(xian)與(yu)機殼接地之(zhi)間(jian)的(de)(de)Y電(dian)容(rong)器(qi),需要(yao)選擇盡可(ke)能(neng)小(xiao)的(de)(de)電(dian)容(rong)量(liang),以使流向地線(xian)的(de)(de)漏電(dian)流小(xiao)。對于(yu)多數(shu)設計來(lai)說,4700pf是理想的(de)(de)。這些器(qi)件(jian)須滿足適用(yong)于(yu)與(yu)干線(xian)連(lian)接的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)與(yu)性(xing)能(neng)標準,包(bao)括UL 94 V-0、歐洲的(de)(de)ENEC標準和EN 132400等。
通常,人們需(xu)要(yao)選擇合(he)適(shi)的(de)電(dian)容器(qi)技術并確保封(feng)裝尺寸及類型滿足應(ying)用的(de)需(xu)要(yao)。電(dian)容穩(wen)定性包括充足的(de)自我復原(yuan)電(dian)容,這是關(guan)鍵的(de)性能標準。在滿足這些(xie)要(yao)求(qiu)以后,特(te)殊要(yao)求(qiu)、供應(ying)與物流問(wen)題才會(hui)成(cheng)為需(xu)要(yao)考慮的(de)主要(yao)問(wen)題。
電(dian)(dian)(dian)容(rong)產品的(de)微型(xing)化 - 包括在(zai)(zai)更小的(de)封裝(zhuang)中(zhong)獲得更高的(de)電(dian)(dian)(dian)容(rong)、保(bao)持性電(dian)(dian)(dian)壓、絕緣和(he)隔離(li)特性以及(ji)其它關鍵電(dian)(dian)(dian)氣參(can)數(shu),使(shi)工程師在(zai)(zai)面對電(dian)(dian)(dian)路板空間和(he)安裝(zhuang)高度的(de)限(xian)制時,在(zai)(zai)設計方面具有較(jiao)大(da)的(de)靈活(huo)性。隨著封裝(zhuang)尺寸縮小,無鉛(qian)化趨勢已(yi)成為關注重點。合(he)適(shi)的(de)器(qi)(qi)(qi)件正在(zai)(zai)出現,使(shi)得新產品能夠滿足即(ji)將推出的(de)規(gui)格。例如(ru),339X2系列新型(xing)的(de)緊湊、無鉛(qian)EMI抑制薄膜電(dian)(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)(qi)即(ji)滿足這些要求,電(dian)(dian)(dian)容(rong)值(zhi)范圍從1.0nF到4.7uF,封裝(zhuang)尺寸更小,間距降低至(zhi) 7.5mm。此外,100nF以下的(de)339X2電(dian)(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)(qi),其高度和(he)厚度相(xiang)比前者還要低1-2mm。
通常,工(gong)程(cheng)師需(xu)要迅速(su)完成EMI濾波器(qi)(qi)、鎮流(liu)器(qi)(qi)、緩沖器(qi)(qi)和(he)(he)電源(yuan)等(deng)設計,很少與電容(rong)器(qi)(qi)制(zhi)造(zao)商(shang)發生關系(xi)。一(yi)般(ban)情況下,針對(dui)高(gao)附(fu)加值(zhi)(zhi)產(chan)品(pin),設計人員需(xu)要致力于(yu)完善產(chan)品(pin)中與眾不同的特點(dian),包(bao)括特殊(shu)模具、能力、時尚外形(xing)或(huo)者長電池壽命(ming)。有時產(chan)品(pin)設計人員和(he)(he)電容(rong)器(qi)(qi)制(zhi)造(zao)商(shang)需(xu)要對(dui)解決方(fang)(fang)案進行(xing)定制(zhi),以(yi)(yi)應(ying)付特殊(shu)的挑戰,如應(ying)用(yong)方(fang)(fang)面的需(xu)求(qiu)、滿足特殊(shu)市場(chang)的要求(qiu)或(huo)需(xu)要通過(guo)特定的測試等(deng)等(deng)。這些可能包(bao)括:在(zai)其它的封裝尺(chi)寸中提供(gong)特定的電容(rong)值(zhi)(zhi),為空間有限的應(ying)用(yong)縮(suo)小封裝(如對(dui)汽車交(jiao)流(liu)電源(yuan)濾波),或(huo)者利用(yong)集成無(wu)源(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(IPD)技術(shu)納入濾波器(qi)(qi)或(huo)系(xi)統功能模塊。如果預期中的產(chan)量(liang)足夠大,使這種技術(shu)成為可行(xing),則IPD可以(yi)(yi)節省空間和(he)(he)單位產(chan)品(pin)成本(ben)。
金屬化薄膜(mo)電(dian)容向(xiang)表面貼裝發展(zhan)的趨勢已經(jing)(jing)確立,X和Y類(lei)型電(dian)壓(ya)抑制器(qi)件(jian)將來可能采用這(zhe)種技(ji)術。而通孔安裝仍然(ran)是這(zhe)類(lei)電(dian)容器(qi)的主要(yao)(yao)形(xing)式,有些(xie)供(gong)應(ying)商(shang)能夠(gou)提供(gong)元件(jian)引腳的預成型(Pre-forming)服務,使客戶縮(suo)(suo)短裝配時間和復(fu)雜程度。如(ru)果(guo)客戶提出(chu)要(yao)(yao)求,供(gong)應(ying)商(shang)還在制造(zao)期間提供(gong)定制測試,如(ru)經(jing)(jing)受特別高的峰值電(dian)壓(ya)或電(dian)流等(deng)。終(zhong)端產(chan)(chan)品(pin)設計(ji)人員可能也(ye)需(xu)要(yao)(yao)供(gong)應(ying)商(shang)保證(zheng)產(chan)(chan)品(pin)在變化溫度或其它特殊條件(jian)下的性能。當存在這(zhe)些(xie)特殊要(yao)(yao)求時,制造(zao)商(shang)的專業知識(shi)能夠(gou)顯著縮(suo)(suo)短產(chan)(chan)品(pin)設計(ji)與驗(yan)證(zheng)流程。
薄膜電容是電子產業中的重要元件,盡管相應的生產與結構技術在不斷發展以提供更大的電容量和更好的電氣性能,但這些器件很少與新產品的新特性有關。在這種情況下,由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇,當出現特殊需求時,電容器制造商提供一對一式的服務能夠幫助解決設計問題和保證干擾濾波器、基本信號調節電路和電子鎮流器等基本功能模塊的順利完成。
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